SILICOLOGY

九峰论芯・智筑未来      新赛道聚势，新技术领航，新质芯启华章✨春聚光谷，九峰论道国内化合物半导体年度顶级盛会2026 九峰山论坛盛大启幕沉积半导体诚挚邀约行业同仁、专家学者、产业链伙伴齐聚武汉光谷，共探沉积工艺前沿技术共谋化合物半导体全链协同发展共享国产芯片新质生产力黄金机遇论坛核心信息：�� 时间：2026 年 4 月 23 日 —25 日�� 地点：武汉・光谷科技会展中心�� 主题...

2026 年 3 月 27 日，为期三天的全球半导体行业顶级盛会 ——SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心圆满落幕。沉积半导体（上海）有限公司、上海矽卿科贸有限公司（以下简称 “沉积半导体 / 上海矽卿科贸”）携核心薄膜沉积技术与解决方案重磅亮相，凭借前沿技术实力与专业服务能力，吸引全球行业伙伴高度关注，展会交流与商务洽谈成果丰硕，圆满完成本次参展征程。沉积半导体 / ...

聚焦全球半导体产业风向，SEMICON China 2026 盛大启幕。沉积半导体 / 上海矽卿以客户导向、技术引领为核心，全方位展示前沿涂层技术与一体化解决方案，以创新实力助力产业升级，共筑芯未来。沉积半导体材料（南通）有限公司与上海矽卿科贸有限公司，深耕半导体高温CVD工艺与关键材料领域，形成研发、生产、贸易、服务一体化产业布局。公司介绍沉积半导体材料（南通）有限公司与上海矽卿科贸有限公...

2023第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议于11月8-10日在北京朗丽兹西山花园酒店召开，届时欢迎各位莅临指导。

记者5月3日获悉，国际著名半导体公司英飞凌与北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料。英飞凌是国际著名的半导体公司，其前身是西门子集团的半导体部门，在功率半导体市场占有率国际第一；天科合达碳化硅材料公司是具有中科院背景和国资背景的高科技企业，在导电衬底领域尤为出色，占据了国内一半以...

苗峙总经理代表公司参加如东经开区项目落地签约仪式